6月30日,比亞迪公告,子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市的申請獲受理。同日,比亞迪半導(dǎo)體披露招股書。在芯片產(chǎn)品緊缺背景下,比亞迪半導(dǎo)體作為國內(nèi)車規(guī)級半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè),上市之旅備受關(guān)注。
“2021年以來,全球車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺,芯片價格持續(xù)上漲,供貨周期延長,多家車企宣布停工停產(chǎn),本次芯片短缺為比亞迪半導(dǎo)體帶來難得的發(fā)展機遇。”比亞迪半導(dǎo)體負責(zé)人說,若此次比亞迪半導(dǎo)體順利上市,將進一步提升功率半導(dǎo)體、智能控制IC業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和產(chǎn)品多樣性。
值得注意的是,近期在多個利好消息加持下,比亞迪股價接連上漲,自5月10日至今37個交易日已累計上漲74%,市值6576億元,居深市第三位。
比亞迪此前表示,比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨立性,分拆不會對公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。
估值超百億元
比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年,主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,覆蓋了對電、光、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制。自成立以來,公司以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。根據(jù)最新一輪融資信息,比亞迪半導(dǎo)體估值超百億元,由比亞迪控股72.30%。
2018年-2020年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.4億元、10.96億元、14.41億元,實現(xiàn)歸母凈利潤1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。
對于2020年凈利潤下滑,公司表示,為持續(xù)激發(fā)員工的積極性,公司于2020年制定實施了期權(quán)激勵計劃,導(dǎo)致股份支付費用較大,且需于每個資產(chǎn)負債表日確認股份支付費用并計入當期經(jīng)常性損益。若不考慮股份支付費用的影響,2020 年歸母凈利潤為1.33億元。
從收入構(gòu)成來看,2020年比亞迪半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入14.41億元,其中功率半導(dǎo)體收入4.6億元、智能傳感器收入3.2億元、光電半導(dǎo)體收入3.2億元、智能控制IC收入1.9億元、制造及服務(wù)收入1.3億元。
比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)覆蓋汽車、消費電子等領(lǐng)域。在汽車領(lǐng)域,公司在車規(guī)級半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用有深厚積累,已量產(chǎn) IGBT、SiC 器件、MCU、電磁傳感器等產(chǎn)品,應(yīng)用于汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。
值得注意的是,公司已進入多家知名企業(yè)供應(yīng)鏈。在汽車領(lǐng)域,公司已進入小鵬汽車、東風(fēng)嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等供應(yīng)商體系;在家電領(lǐng)域,公司已進入美的、格力、奧克斯、九陽、蘇泊爾等供應(yīng)商體系;在工業(yè)控制及消費電子領(lǐng)域,進入?yún)R川技術(shù)、三星、聞泰科技、TCL等供應(yīng)商體系。
多個領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先
在功率半導(dǎo)體的細分領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。根據(jù)Omdia統(tǒng)計,以2019年IGBT模塊銷售額計算,比亞迪半導(dǎo)體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二,僅次于英飛凌,市場占有率19%,在國內(nèi)廠商中排名第一;2020年在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。IGBT全稱是絕緣柵雙極晶體管,是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”。
比亞迪半導(dǎo)體有關(guān)負責(zé)人表示,比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導(dǎo)體公司,是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。
此外,比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)級MCU芯片和車規(guī)級MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)Omdia統(tǒng)計,比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位,是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。據(jù)了解,車規(guī)級MCU芯片是汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心,是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵。
擬投入21億元進行功率半導(dǎo)體等研發(fā)
招股書顯示,公司此次募集資金所投項目及擬投入的募資金額為:功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,擬投入募集資金21億元;新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目,擬投入募集資金3億元;補充流動資金3億元。
對于未來發(fā)展規(guī)劃,公司表示,將繼續(xù)聚焦主業(yè),積極尋求拓展外部客戶,在功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器和光電半導(dǎo)體等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
具體而言,重點布局車規(guī)級半導(dǎo)體核心產(chǎn)品,繼續(xù)提高IGBT芯片設(shè)計能力和封裝技術(shù),積極研發(fā)新一代IGBT技術(shù),致力于進一步提高IGBT芯片電流密度,縮小芯片面積,提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性。針對智能控制IC產(chǎn)品,公司將持續(xù)提高MCU芯片的運算處理能力和可靠性,重點布局車規(guī)級MCU芯片和BMS芯片的產(chǎn)品開發(fā)及驗證,滿足下游應(yīng)用場景多樣化的需求。
此外,擴充晶圓制造產(chǎn)能,提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力。公司表示,將以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗為依托,在寧波進行SiC功率器件晶圓制造產(chǎn)線建設(shè),加快公司在SiC產(chǎn)業(yè)的布局。同時,公司將在長沙新建8英寸晶圓生產(chǎn)線,以提高晶圓片供給能力,在上游晶圓產(chǎn)能緊張時保障產(chǎn)能供應(yīng),為公司產(chǎn)品的批量出貨提供有力保障,鞏固公司產(chǎn)品的市場占有率。