晶盛是國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭。公司產(chǎn)品包括晶體硅生長設(shè)備(以單晶爐為主)和智能化裝備，主要用于光伏硅片、半導體硅片領(lǐng)域。2018年晶體硅生長設(shè)備收入19.40億元(+23.26%，占比76.50%)，智能化加工設(shè)備收入2.77億元(+39.14%，占比10.92%)，毛分別為43.62%、37.85%。公司客戶包括中環(huán)、晶科、晶澳等一流的硅片生產(chǎn)商，以及有研、合晶等半導體硅片廠商。受益于國內(nèi)光伏硅片和半導體硅片擴張周期的疊加，公司迎來景氣向上周期。
　　
光伏單晶硅片擴張周期開啟，公司業(yè)績顯著受益。隨著光伏單晶成本的下降，以及光電轉(zhuǎn)換效率優(yōu)勢，單晶的趨勢愈發(fā)明顯。2019年預計單晶硅占比將達55%，超過多晶硅片，成為市場主導。2019-2021年，主流硅片廠商累計擴產(chǎn)單晶產(chǎn)能將超過92GW，按照1.94億元/GW單晶爐的投資金額計算，2019-2021年，單晶爐市場空間將超過178億元。公司是國內(nèi)單晶爐龍頭，擁有技術(shù)、產(chǎn)品、服務優(yōu)勢，客戶包括中環(huán)、晶科、晶澳、英利等主流硅片廠商。目前公司在手訂單充足，重大客戶中環(huán)五期項目(新增單晶硅片產(chǎn)能25GW)已經(jīng)開工建設(shè)，即將帶來新一輪設(shè)備招標大潮，對公司明后年業(yè)績形成強有力的支撐。
　　
半導體硅片國產(chǎn)替代加速，公司半導體設(shè)備有望放量。半導體硅片是集成電路核心材料，我國市場缺口巨大。2018年我國8英寸半導體硅片缺口58萬片/月，12英寸硅片缺口達50萬片/月(幾乎全部依賴進口)。目前，政府和產(chǎn)業(yè)正積極推動半導體硅片的國產(chǎn)替代，2018年我國有9個大硅片項目，總投資超過550億元。公司是我國半導體硅片設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，先后完成了02專項的“300mm硅單晶直拉生長設(shè)備的開發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國產(chǎn)設(shè)備研制”兩項課題，技術(shù)實力領(lǐng)先。公司與中環(huán)合資成立中環(huán)領(lǐng)先，助推半導體硅片國產(chǎn)替代進程。我們認為，隨著和中環(huán)合作項目的順利推進，公司半導體設(shè)備將得到市場認可，有望獲得更多客戶的訂單，成為業(yè)績增長的新動力。
　　
投資建議：預計2019-2021年公司實現(xiàn)歸母分別為6.81億元、8.58億元、10.79億元，對應的PE分別為28倍、22倍、18倍。公司受益于光伏硅片和半導體硅片擴張周期疊加，長短期業(yè)績有支撐，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
　　
風險提示：(1)光伏硅片產(chǎn)能擴張不及預期風險。如果光伏單晶硅片產(chǎn)能擴張不及預期，公司將面臨訂單下滑風險。(2)行業(yè)政策波動風險。光伏行業(yè)受政策影響較大，如果政策波動導致行業(yè)劇烈波動，將影響公司業(yè)績。(3)半導體硅片設(shè)備進展不及預期風險。公司近幾年正積極研發(fā)半導體硅片設(shè)備，如果研發(fā)進度不及預期，將影響公司長期發(fā)展。(4)核心技術(shù)人員流失和核心技術(shù)擴散風險。如果公司核心技術(shù)人員流失，將可能導致公司的核心技術(shù)擴散，從而削弱公司的競爭優(yōu)勢，并可能影響公司的經(jīng)營發(fā)展。