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本田研發(fā)3nm芯片,聯(lián)手瑞薩

2025-01-08 13:52  瀏覽:  

本田汽車株式會(huì)社 和瑞薩電子株式會(huì)社今天宣布,雙方已簽署協(xié)議,將為軟件定義汽車 (SDV) 開發(fā)高性能片上系統(tǒng) (SoC)。這款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的領(lǐng)先* AI 性能以及 20 TOPS/W 的世界一流功率效率,計(jì)劃用于本田新電動(dòng)汽車 (EV) 系列“本田 0 (Zero) 系列”的未來車型,特別是那些將于 2020 年代末推出的車型。該協(xié)議于 1 月 7 日在內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上舉行的本田新聞發(fā)布會(huì)上宣布。

本田正在開發(fā)原創(chuàng) SDV,以在本田 0 系列中為每位客戶提供優(yōu)化的移動(dòng)體驗(yàn)。本田 0 系列將采用集中式 E/E 架構(gòu),將負(fù)責(zé)控制車輛功能的多個(gè)電子控制單元 (ECU) 組合成一個(gè) ECU。核心 ECU 是 SDV 的核心,它管理高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛 (AD)、動(dòng)力系統(tǒng)控制和舒適功能等基本車輛功能,所有這些都在單個(gè) ECU 上完成。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),ECU 需要一個(gè) SoC,它提供比傳統(tǒng)系統(tǒng)更高的處理性能,同時(shí)最大限度地減少功耗的增加。

瑞薩致力于提供汽車半導(dǎo)體解決方案,幫助汽車 OEM 開發(fā) SDV。瑞薩的 R-Car 解決方案利用多芯片技術(shù)并將 AI 加速器集成到其 SoC 中,提供更高的 AI 性能,并能夠進(jìn)行定制。

為了實(shí)現(xiàn)本田對 SDV 的愿景,本田與瑞薩電子達(dá)成協(xié)議,共同開發(fā)專為核心 ECU 設(shè)計(jì)的高性能 SoC 計(jì)算解決方案。該 SoC 采用臺(tái)積電領(lǐng)先的 3 納米汽車工藝技術(shù),還可顯著降低功耗。此外,它還實(shí)現(xiàn)了一個(gè)利用多芯片芯片技術(shù)的系統(tǒng),將瑞薩電子的通用第五代 (Gen 5) R-Car X5 SoC 系列與本田獨(dú)立開發(fā)的針對 AI 軟件優(yōu)化的 AI 加速器相結(jié)合。通過這種組合,該系統(tǒng)旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流的 AI 性能和能效。SoC 芯片解決方案將提供 AD 等高級(jí)功能所需的 AI 性能,同時(shí)保持低功耗。芯片技術(shù)允許靈活地創(chuàng)建定制解決方案,并提供未來升級(jí)以改進(jìn)功能和性能。

本田與瑞薩電子多年來一直保持著密切合作。此次協(xié)議將加速先進(jìn)半導(dǎo)體和軟件創(chuàng)新融入本田 0 系,提升客戶的出行體驗(yàn)。

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